原标题:安路科技:上海安路信息科技股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿）
本公司及全体董事、审计委员会委员、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。
公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。
中国证券监督管理委员会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。
重大事项提示
公司经营发展面临诸多风险。公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必认真阅读本募集说明书正文内容，并特别关注以下重要事项及公司风险。
一、关于公司本次向特定对象发行股票的主要安排
1、本次向特定对象发行 A股股票方案已经公司第二届董事会第十五次会议和 2026年第一次临时股东会审议通过。根据有关法律法规的规定，本次向特定对象发行股票方案尚需上海证券交易所审核通过以及取得中国证监会同意注册的批复后方可实施，最终发行方案以中国证监会同意注册的方案为准。
2、本次发行的发行对象为不超过 35名（含 35名）符合法律法规规定的特定对象，包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、资产管理公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者以及其他符合法律法规规定的法人、自然人或其他机构投资者等。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的 2只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。
发行对象将在本次向特定对象发行股票申请获得中国证监会同意注册后，遵循价格优先等原则，由公司董事会及其授权人士根据股东会授权与保荐机构（主承销商）协商确定。若国家法律、法规对向特定对象发行股票的发行对象等有最新规定，公司将按最新规定进行调整。所有发行对象均以现金方式认购本次发行的股票。
3、本次向特定对象发行 A股股票采取询价发行方式，定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的 80%。上述均价的计算公式为：定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额/定价基准日前二十个交易日股票交易总量。
若公司股票在该 20个交易日内发生因派息、送股、配股、资本公积转增股本等除权、除息事项引起股价调整的情形，则对调整前交易日的交易价格按经过相应除权、除息调整后的价格计算。在定价基准日至发行日期间，公司如发生派息、送股、资本公积转增股本等除权、除息事项，则本次发行的发行底价将作相应调整。
调整方式为：
假设调整前发行价格为 P0，每股送股或转增股本数为 N，每股派息/现金分红为 D，调整后发行价格为 P1，则：
派息/现金分红：P1=P0-D
送股或转增股本：P1=P0/（1+N）
两项同时进行：P1=（P0-D）/（1+N）
最终发行价格将在本次发行通过上交所审核并取得中国证监会同意注册后，按照相关法律、法规、规章及规范性文件的规定和监管部门的要求，由公司董事会及其授权人士根据公司股东会的授权与保荐机构（主承销商）按照相关法律、法规和规范性文件的规定及发行对象申购报价情况，遵照价格优先等原则协商确定，但不低于前述发行底价。
4、本次发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，同时本次发行股票数量不超过本次向特定对象发行前公司总股本的 30%，即本次发行不超过 120,254,810股（含本数），最终发行数量上限以中国证监会同意注册的发行数量上限为准。在前述范围内，最终发行数量由公司股东会授权董事会根据发行时的实际情况，与本次发行的保荐机构（主承销商）协商确定。
若公司股票在定价基准日至发行日期间发生送股、资本公积金转增股本或因其他原因导致本次发行前公司总股本发生变动及本次发行价格发生调整的，则本次发行数量将根据中国证监会、上交所相关规则作相应调整。最终发行股票数量以中国证监会同意注册的数量为准。
5、本次向特定对象发行的股票自发行结束之日起六个月内不得转让。本次发行结束后，因公司送红股、资本公积转增股本等原因增加的公司股份，亦应遵守上述限售期安排。限售期届满后按中国证监会及上交所的有关规定执行。
上述限售期届满后，该等股份的转让和交易将根据届时有效的法律法规及中国证监会、上交所的有关规定执行。法律、法规对限售期另有规定的，依其规定。
6、本次向特定对象发行股票募集资金总额预计不超过 126,237.88万元（含126,237.88万元），扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于以下项目： 单位：万元
在本次发行募集资金到位前，公司可根据募集资金投资项目的实际情况以自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。
本次发行募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，在本次发行募集资金投资项目范围内，公司将根据实际募集资金数额，按照项目的轻重缓急等情况，调整并最终决定募集资金的具体投资项目、顺序及各项目的具体投资额，募集资金不足部分由公司自筹解决。
若本次向特定对象发行募集资金总额因监管政策变化或发行注册文件的要求予以调整的，则届时将相应调整。
7、本次向特定对象发行股票完成后，公司本次发行前滚存的未分配利润将由本次发行完成后新老股东按各自持有的公司股份比例共享。
8、本次向特定对象发行股票的决议自股东会审议通过之日起 12个月内有效。若国家法律、法规对向特定对象发行股票有新的规定，公司将按新的规定进行相应调整。
9、公司本次向特定对象发行股票符合《公司法》《证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律、法规的有关规定，本次向特定对象发行股票不构成重大资产重组，不会导致公司实际控制人发生变化，不会导致公司股权分布不具备上市条件。
10、根据《上市公司监管指引第 3号——上市公司现金分红（2025年修订）》（证监会公告[2025]5号）等相关法律、法规的要求，为明确公司对投资者的合理投资回报，进一步细化《公司章程》中有关利润分配政策的条款，增强利润分配决策透明性和可操作性，便于投资者对公司经营和利润分配进行监督，结合公司实际情况，公司进一步完善了股利分配政策并制定了未来三年（2026-2028年度）股东分红回报规划。
11、本次向特定对象发行股票完成后，随着募集资金的到位，公司的总股本和净资产规模将相应增加。由于募集资金投资项目的使用及实施需要一定时间，因此本次发行存在每股收益等指标在短期内被摊薄的风险。为保障中小投资者的利益，公司就本次向特定对象发行股票事项对即期回报的影响进行了认真分析，并制定填补被摊薄即期回报的具体措施。详见本募集说明书“第七章 与本次发行相关的声明”之“六、发行人董事会声明”。
公司所制定的填补回报措施不代表公司对未来经营情况及趋势的判断，不构成承诺，不构成盈利预测。投资者不应据此进行投资决策，投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任。提请广大投资者注意。
二、特别风险提示
本公司特别提醒投资者注意公司及本次发行的以下事项，并请投资者认真阅读本募集说明书“第六章 与本次发行相关的风险因素”的全部内容。
（一）宏观经济下行和行业周期波动的风险
集成电路行业是典型的资本及技术密集型行业，行业发展与全球宏观经济形势、下游产业景气度高度相关，本身具备显著的周期性波动特征，受到国际政治环境、国内宏观经济的波动等多重因素的影响，下游市场需求的波动和低迷可能会导致对集成电路产品的需求下降，从而使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险。同时，FPGA芯片作为集成电路领域的重要组成部分，下游应用覆盖网络通信、工业应用、新能源与汽车电子、数据中心、消费电子等多个关键领域，上述行业的周期性波动、资本开支变化亦将直接传导至 FPGA市场的下游需求情况。若未来国际地缘政治冲突加剧、国内宏观经济出现波动、半导体行业景气度下行、产业相关政策发生不利变化，将导致下游行业需求萎缩或不及预期，进而使得 FPGA产品市场需求出现下滑，将对发行人经营情况造成一定的不利影响。
（二）行业竞争加剧的风险
由于公司处于快速发展阶段，与国际同行业知名厂商相比，公司在产品布局丰富程度等方面仍存在一定差距；同时，国内同行业竞争对手也在提升自身实力。若未来 FPGA市场竞争日趋激烈或公司新产品市场拓展不利，将对公司的经营业绩产生不利影响。
目前，FPGA芯片行业呈现集中度较高的态势，市场竞争较为激烈。全球市场范围内，AMD（Xilinx）、Altera、Microchip、Lattice等 FPGA行业国际龙头厂商合计占据了大部分市场份额，具备显著的竞争优势。由于公司尚处于快速发展阶段，与国际同行业龙头厂商相比，公司在高端产品布局完整度、全系列产品覆盖广度、下游应用领域覆盖度、品牌影响力、资金实力等方面仍存在一定差距。同时，国内同行业竞争对手持续加大研发投入与产品开拓力度，或将进一步加剧国内市场竞争。若未来公司无法继续保持核心技术领先优势或产品迭代与市场拓展不及预期，FPGA行业日趋激烈的市场竞争 或将对公司造成市场份额下滑、盈利能力下降的不利影响。
（三）募集资金投资项目实施风险
发行人本次募集资金扣除发行费用后将用于先进工艺平台超大规模 FPGA芯片研发项目及平面工艺平台 FPGA & FPSoC芯片升级和产业化项目。在募投项目实施过程中，可能出现资金到位不及时、项目投资超支、宏观政治经济形势变化、产业政策变化、技术迭代加快、市场环境变化及人才储备不足等情况，募投项目存在无法正常实施或者无法实现预期目标的风险。由于本次募投项目的拟投资金额较大，如果募投项目无法正常实施或无法实现预期目标等，将对公司的盈利状况和未来发展产生重大不利影响。
（四）募投项目研发失败的风险
公司本次先进工艺平台超大规模 FPGA芯片研发项目拟基于先进 FinFET CMOS工艺平台开发超大规模 FPGA芯片系列，完成 Single-Die和 Multi-Die的多款产品研发，研发过程涉及芯粒扩展系统设计、高速接口 IP设计、先进封装与测试技术等重难点，技术壁垒较高、研发周期较长。该募投项目整体进度仍相对早期，若公司最终无法顺利攻克关键核心技术、研发进度不及预期，则该募投项目可能存在产品研发失败的风险，进而对公司的生产经营产生不利影响。
（五）募投项目产品销售不及预期的风险
公司本次平面工艺平台 FPGA & FPSoC芯片升级和产业化项目拟推出并优化多个系列的 FPGA及 FPSoC产品，完成多款新产品在目标市场的产业化并积极拓展下游市场，若该募投项目拟推出并优化的相关产品市场需求不及预期，客户导入进展缓慢，或产品技术路线与行业发展和下游需求趋势不匹配，则该募投项目可能存在产品销售收入及产业化进展不及预期等风险，进而对公司业绩产生不利影响。
（六）募投项目新增研发费用的风险
公司本次募集项目的实施将新增研发人员薪酬、资产折旧摊销费用、产品试制费等研发开支，将对发行人经营业绩构成一定影响。在本次募投项目建设期（T至T+2），预计新增研发费用分别为27,123.56万元、39,434.80万元及45,869.99万元，由于营业收入尚未完全体现，研发费用较高，导致募投项目预计净利润为负值，公司需要承担一定的成本压力。建设期结束后（T+3及其之后），随着募投项目推进和客户导入，预计营业收入增加，研发费用占营业收入的比例降低，募投项目净利润由负转正，公司开始获得投资效益，生产经营状况得到改善。由于募投项目的建设需要一定的周期，若本次募投项目建设过程中公司经营环境发生重大不利变化或者募投项目经济效益不及预期，则新增研发费用可能对公司未来经营业绩产生不利影响。
（七）业绩下滑或亏损风险
报告期各期，公司营业收入分别为 70,078.59万元、65,181.69万元和 51,999.65万元，归属于母公司所有者的净利润分别为-19,718.77万元、-20,514.18万元及-27,245.00万元，2025年度归属于母公司所有者的净利润同比下滑 32.81%。报告期内，公司营业收入、净利润水平存在下滑，且处于亏损状态。自上市以来，公司核心竞争力、持续经营能力未发生重大变化，亏损及业绩下滑主要系受下游市场需求低迷、公司为保持竞争力维持较大规模研发投入的影响。由于公司目前依然保持较大的研发投入，未来若出现下游市场复苏不及预期、行业竞争加剧、产品更新迭代放缓等情形，且公司未能及时针对性地调整经营策略，公司将面临业绩继续亏损的风险。
（八）存货规模较大及存货跌价损失风险
报告期各期末，公司存货账面价值分别为 76,280.80万元、56,652.50万元、51,906.53万元，占公司流动资产比例分别为 50.70%、43.68%、48.69%。公司存货中原材料占比较大，报告期各期末，公司存货中原材料账面价值分别为 45,058.41万元、36,039.07万元、33,199.69万元，占期末存货账面价值比例分别为 59.07%、63.61%、63.96%。若存货消化不及时或原材料可变现净值出现大幅下降，则公司存货存在一定的跌价损失风险。
（九）大额换货导致单项计提存货跌价准备风险
2024年至2025年，部分PHOENIX系列型号产品因供应商生产工艺存在偏差导致发生换货。2025年末，针对上述换货事件涉及型号产品的全部账面存货（包括换货退回的部分及未销售的在库部分），公司单项计提存货跌价准备5,045.13万元，占期末相关型号存货账面余额的比例为 50.81%。换回产品均为通用产品，通过复测后与正常产品不存在差异。但若换回产品出现销售情况不及预期等情形导致可变现净值出现进一步下降，则公司存货存在进一步计提存货跌价准备的风险。
（十）无实际控制人风险
公司股权相对分散，不存在控股股东和实际控制人。截至 2025年 12月 31日，公司第一大股东华大半导体有限公司持股比例为 29.11%。公司经营方针及重大事项的决策由股东会和董事会按照公司议事规则讨论后确定，但不排除存在因无控股股东、无实际控制人导致公司决策效率低下的风险。同时，分散的股权结构导致公司上市后有可能成为被收购的对象，从而导致公司控制权发生变化，给公司生产经营和业务发展带来潜在的风险。
目 录
声 明 ......................................................................................................................................... 1
重大事项提示 ........................................................................................................................... 2
一、关于公司本次向特定对象发行股票的主要安排.................................................... 2 二、特别风险提示............................................................................................................ 5
目 录 ......................................................................................................................................... 9
释 义 ....................................................................................................................................... 12
一、基本术语.................................................................................................................. 12
二、专业术语.................................................................................................................. 13
第一章 发行人的基本情况 ................................................................................................... 17
一、股权结构、控股股东及实际控制人情况.............................................................. 17
二、所处行业的主要特点及行业竞争情况.................................................................. 18
三、主要业务模式、产品或服务的主要内容.............................................................. 34
四、现有业务发展安排及未来发展战略...................................................................... 39
五、截至最近一期末，不存在金额较大的财务性投资的基本情况.......................... 42 六、科技创新水平以及保持科技创新能力的机制或措施.......................................... 42 七、与业务相关的主要固定资产及无形资产.............................................................. 48
八、上市以来发生的重大资产重组情况...................................................................... 51
九、境外生产经营和拥有资产情况.............................................................................. 51
十、同业竞争情况.......................................................................................................... 53
十一、发行人及其董事、监事、审计委员会委员、高级管理人员等相关主体的合法合规情况.......................................................................................................................... 54
第二章 本次证券发行概要 ................................................................................................... 55
一、本次发行的背景和目的.......................................................................................... 55
二、发行对象及与发行人的关系.................................................................................. 58
三、本次发行的方案概要.............................................................................................. 58
四、本次发行的募集资金投向...................................................................................... 60
五、本次发行是否构成关联交易.................................................................................. 60
六、本次发行是否将导致公司控制权发生变化.......................................................... 61
七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序.......... 61 八、本次发行股票方案的实施是否可能导致股权分布不具备上市条件.................. 61 九、本次发行符合《证券期货法律适用意见第 18号》第四条“理性融资、合理确定融资规模”规定.......................................................................................................... 61
十、募集资金未直接或变相用于类金融业务的情况.................................................. 62 第三章 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ....................................................... 63
一、本次募集资金投资项目的概况.............................................................................. 63
二、本次募集资金投资项目的基本情况和经营前景.................................................. 63 三、募投项目效益测算的假设条件及主要计算过程.................................................. 73 四、本次募集资金投资项目涉及立项、土地、环保等有关审批、批准或备案事项的进展、尚需履行的程序及是否存在重大不确定性...................................................... 74
五、本次募集资金用于扩大既有业务的情况.............................................................. 75
六、募集资金用于研发投入的情况.............................................................................. 76
七、公司符合《上海证券交易所发行上市审核规则适用指引第 6号——轻资产、高研发投入认定标准（2026年修订）》的相关要求..................................................... 78 八、本次募集资金投资于科技创新领域的主营业务.................................................. 81 九、本次发行满足“两符合”和不涉及“四重大”的情况...................................... 82 第四章 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ................................................... 84
一、本次发行完成后，上市公司的业务及资产的变动或整合计划.......................... 84 二、本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化.................................................. 84 三、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的实际控制人从事的业务存在同业竞争或潜在同业竞争的情况.............................................................................. 84
四、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人可能存在的关联交易的情况.............................................................................................. 84
五、本次发行完成后，上市公司科研创新能力的变化.............................................. 85 第五章 历次募集资金的使用情况 ....................................................................................... 86
一、前次募集资金到账、存放及募集资金投资项目情况.......................................... 86 二、前次募集资金使用、资金投入进度及效益情况.................................................. 88 三、前次募集资金使用对发行人科技创新的作用...................................................... 94
四、前次募集资金使用情况专项报告的主要结论...................................................... 95
第六章 与本次发行相关的风险因素 ................................................................................... 97
一、市场风险.................................................................................................................. 97
二、经营风险.................................................................................................................. 98
三、技术风险.................................................................................................................. 99
四、本次募集资金投资项目相关风险........................................................................ 100
五、财务风险................................................................................................................ 101
六、本次向特定对象发行 A股股票的相关风险 ....................................................... 102
七、其他风险................................................................................................................ 103
第七章 与本次发行相关的声明 ......................................................................................... 105
一、全体董事、审计委员会委员、高级管理人员声明............................................ 105 二、发行人第一大股东声明........................................................................................ 107
三、保荐人声明............................................................................................................ 108
四、发行人律师声明.................................................................................................... 111
五、审计机构声明........................................................................................................ 112
六、发行人董事会声明................................................................................................ 113
附表 1：注册商标 ................................................................................................................ 116
一、发行人及其子公司拥有的注册商标.................................................................... 116
附表 2：已授权专利 ............................................................................................................ 120
一、发行人及其子公司拥有的专利权........................................................................ 120
附表 3：著作权 .................................................................................................................... 127
一、计算机软件著作权................................................................................................ 127
二、作品著作权............................................................................................................ 130
附表 4：集成电路布图设计专有权 .................................................................................... 131
附表 5：域名 ........................................................................................................................ 132
释 义
本报告中，除非文义另有所指，下列词语或简称具有如下含义：
一、基本术语
| 发行人/公司/本公司/安 路科技 | 指 | 上海安路信息科技股份有限公司，曾名“上海安路信息科技有限公 司” |
| 本次向特定对象发行股 票、本次向特定对象发 行、本次发行 | 指 | 发行人 2026年度向特定对象发行 A股股票 |
| A股 | 指 | 在中国境内发行的以人民币认购和交易的普通股股份，每股面值人民 币 1.00元 |
| 安路有限 | 指 | 安路科技前身，即上海安路信息科技有限公司 |
| 华大半导体 | 指 | 华大半导体有限公司，公司第一大股东 |
| 上海安芯 | 指 | 上海安芯企业管理合伙企业（有限合伙），发行人的员工持股平台， 曾用名为“上海安芯投资合伙企业（有限合伙）” |
| 上海安路芯 | 指 | 上海安路芯半导体技术合伙企业（有限合伙），发行人的员工持股平 台 |
| 上海芯添 | 指 | 上海芯添企业管理合伙企业（有限合伙），发行人的外部个人投资人 持股平台 |
| 产业基金 | 指 | 国家集成电路产业投资基金股份有限公司，发行人的股东 |
| 深圳思齐 | 指 | 深圳思齐资本信息技术私募创业投资基金企业（有限合伙），发行人 的股东，曾用名为“中信资本（深圳）信息技术创业投资基金企业（有 限合伙）” |
| 上海科创投 | 指 | 上海科技创业投资有限公司，发行人的股东 |
| 士兰微 | 指 | 杭州士兰微电子股份有限公司，发行人的股东 |
| 士兰创投 | 指 | 杭州士兰创业投资有限公司，发行人的股东 |
| 创维投资 | 指 | 深圳创维创业投资有限公司，发行人的股东 |
| 维德青云 | 指 | 成都维德青云电子有限公司，公司的全资子公司 |
| 维业达 | 指 | 上海维业达电子有限公司，公司的全资子公司 |
| 恒海兄弟 | 指 | 恒海兄弟半导体有限公司（H&H Brother Semiconductor Co., Limited） 公司的全资子公司 |
| 奋斗科技 | 指 | 奋斗科技私人有限公司（STRIVIONTECH PTE. LTD.），维业达的全 资子公司 |
| Xilinx/AMD（Xilinx） | 指 | Xilinx, Inc.，赛灵思公司，2022年被 Advanced Micro Devices, Inc. （AMD）收购 |
| Altera | 指 | Altera Corporation，艾尔特拉公司 |
| Microchip | 指 | Microchip Technology Incorporated，美国微芯科技公司 |
| Lattice | 指 | Lattice Semiconductor，莱迪思半导体公司 |
| 复旦微电 | 指 | 上海复旦微电子集团股份有限公司 |
| 紫光同创 | 指 | 深圳市紫光同创电子有限公司 |
| 保荐机构、保荐人 | 指 | 中国国际金融股份有限公司 |
| 发行人律师 | 指 | 北京市金杜律师事务所 |
| 审计机构 | 指 | 立信会计师事务所（特殊普通合伙） |
| 香港法律意见 | 指 | 香港法律意见书 |
| 新加坡法律意见 | 指 | 新加坡法律意见书 |
| 定价基准日 | 指 | 本次发行的发行期首日 |
| 报告期/最近三年 | 指 | 2023年度/2023年 12月 31日、2024年度/2024年 12月 31日、2025 年度/2025年 12月 31日 |
| 股东会/股东大会 | 指 | 上海安路信息科技股份有限公司股东会/股东大会 |
| 董事会 | 指 | 上海安路信息科技股份有限公司董事会 |
| 监事会 | 指 | 上海安路信息科技股份有限公司监事会 |
| 审计委员会 | 指 | 上海安路信息科技股份有限公司董事会审计委员会 |
| 中国证监会、证监会 | 指 | 中国证券监督管理委员会 |
| 上交所 | 指 | 上海证券交易所 |
| 国务院 | 指 | 中华人民共和国国务院 |
| 《民法典》 | 指 | 《中华人民共和国民法典》（中华人民共和国主席令第 45号） |
| 《公司法》 | 指 | 《中华人民共和国公司法》 |
| 《证券法》 | 指 | 《中华人民共和国证券法》 |
| 《公司章程》 | 指 | 根据上下文意所需，指当时有效的发行人及其前身制定并不时修订的 《上海安路信息科技股份有限公司章程》 |
| 元、万元、元/股 | 指 | 人民币元、人民币万元、人民币元/股 |
二、专业术语
| FPGA | 指 | 现场可编程门阵列（Field-Programmable Gate Array），是基于通用逻辑电路 阵列的集成电路芯片，其最大的特点是芯片的具体功能是在制造完成以后由 用户配置决定，因此得名“现场可编程”。用户配置通过 FPGA专用 EDA 软件实现，软件接受用硬件描述语言描述的用户功能，编译生成二进制位流 数据，最后将位流下载到芯片中实现用户描述的功能。 |
| EDA | 指 | Electronics Design Automation的简称，即电子设计自动化软件工具，本报告 所指的 EDA主要是指用来完成集成电路芯片的电路功能设计、逻辑综合、 功能仿真、版图设计、物理验证等一系列流程，最终输出设计数据的软件工 具。 |
| Fabless | 指 | 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，Fabless企业仅进行芯片的设计、研发 和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂 商。 |
| FPSoC | 指 | Field Programmable System On Chip的简称，即现场可编程系统级芯片，用 于描述集成了 FPGA逻辑阵列、嵌入式存储模块、通用处理器或专用处理器 模块、外部接口模块等资源的集成电路芯片，可以实现一个或多个专用目标 领域的系统级功能。业界对该产品有不同命名，安路科技称该类产品为 FPSoC；Xilinx公司称其为 ZynqSoC /MPSoC /RFSoC /ACAP Platform；Intel 公司称其为 SoCFPGA。 |
| SerDes | 指 | 高速串并收发器 SERializer（串行器）/DESerializer（解串器）的英文简称， 是一种芯片间高速数据通信的技术。 |
| 逻辑单元 | 指 | 在 FPGA芯片内部，用于完成用户逻辑的基于数据查找表的最小单元。一个 逻辑阵列块包含若干逻辑单元以及一些其他资源，在一个逻辑阵列块内部的 若干个逻辑单元有更为紧密的联系，可以实现特有的跨单元功能。 |
| DDR | 指 | DDR全称是 Double Data Rate，即双倍速率同步动态随机存储器的简称，为 具有双倍数据传输率的同步动态随机存取存储器，其数据传输速度为系统时 钟频率的两倍。 |
| MIPI | 指 | Mobile Industry Processor Interface（移动行业处理器接口）的简称，系 MIPI 联盟发起的为移动应用处理器制定的开放标准，目的是把电子设备内部的接 口如摄像头、显示屏接口、射频/基带接口等标准化，从而减少设计的复杂 程度和增加设计灵活性。MIPI显示下游应用领域主要包括手机屏、LED广 告屏、高清电视屏等。 |
| Chiplet | 指 | 芯粒，是一种预先制造好、具有特定功能、并且能够组合集成的晶片（Die） 可以通过 Die-to-Die内部互联技术，将多个模块芯片与底层基础芯片封装在 一起。该技术允许将采用不同制造商、不同制程工艺的芯片进行组装，以实 现更高的生产良率和更低的成本。 |
| Memory | 指 | 内存储器或主存储器，也简称内存。内存是计算机的重要部件之一，是 CPU 和外部存储器进行沟通的桥梁，用于暂时存储 CPU需要的执行程序和运算 数据。按工作原理分类，Memory分为随机存取存储器 RAM和只读存储器 ROM两大类。RAM主要有静态随机存储器SRAM和动态随机存储器DRAM 两种，ROM主要有紫外可擦 EPROM、电可擦 EEPROM、快闪存储器 Fl ashMemory等形式。 |
| FinFET | 指 | FinField-Effect Transistor的简称，即鳍式场效应晶体管，是一种新的互补式 金氧半导体晶体管。这种设计可以大幅改善电路控制并减少漏电流，也可以 大幅缩短晶体管的栅长。 |
| Die、裸芯片 | 指 | 由芯片厂流片生产出来、具有复杂电路功能的单体芯片，经过封测后进一步 形成芯片产品。在生产过程中常被称为“裸芯片”。 |
| IC、集成电路、 芯片 | 指 | Integrated Circuit的缩写，是一种通过一定工艺把一个电路中所需的晶体管 二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块 半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能 的微型电子器件或部件。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电 路。 |
| 晶圆 | 指 | 经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、 封装等工艺后可制作成 IC成品。 |
| 封装测试、封测 | 指 | 包含封装和测试，封装指为芯片安装外壳，起到安放、固定、密封、保护芯 片等作用；测试指检测封装前后的晶圆或芯片电性能是否可正常运作与符合 设计规格。 |
| 流片 | 指 | 集成电路设计完成后，将电路图转化为芯片的试生产或生产过程。 |
| 封装 | 指 | 芯片安装、固定、密封的工艺过程。发挥着实现芯片电路管脚与外部电路的 连接，并防止外界杂质腐蚀芯片电路的作用。 |
| MCU | 指 | 微控制单元（Microcontroller Unit），是把中央处理器的频率与规格做适当 缩减，并将内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接 口，甚至 LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不 |
| 同的应用场合做不同组合控制。 | ||
| SRAM | 指 | 静态随机访问存储器（Static Random Access Memory），是随机访问存储器 的一种。所谓的“静态”，是指这种存储器只要保持通电，里面储存的数据 就可以恒常保持。当电力供应停止时，SRAM储存的数据会消失。 |
| CPU | 指 | 中央处理器（Central Processing Unit），是一块超大规模的集成电路，是一 台计算机的运算核心和控制核心。它的功能主要是解释计算机指令以及处理 计算机软件中的数据。 |
| 物联网、IoT | 指 | 物联网（Internet of Things）是指通过信息传感设备，按约定的协议，将任何 物体与网络相连接，物体通过信息传播媒介进行信息交换和通信，以实现智 能化识别、定位、跟踪、监管等功能。 |
| DSP | 指 | 数字信号处理（Digital Signal Processing），是一种通过使用数字技巧执行转 换或提取信息以处理现实信号的方法，这些信号由数字序列表示。 |
| 大模型 | 指 | 基于深度神经网络构建的、具有超大规模参数的人工智能模型，其通过海量 数据的自监督或半监督学习进行预训练，并具备跨任务、跨模态的泛化能力 根据应用领域，主要分为语言模型、视觉模型、多模态模型等。 |
| 人工智能/AI | 指 | Artificial Intelligence的缩写，计算机科学的一个分支领域，通过模拟和延展 人类及自然智能的功能，拓展机器的能力边界，使其能部分或全面地实现类 人的感知（如视觉、语音）、认知功能（如自然语言理解），或获得建模和 解决问题的能力（如机器学习等方法）。 |
| 算力、计算能力 | 指 | 通常以芯片每秒可以执行的基本运算次数来度量。在执行同一程序时，计算 能力强的芯片比计算能力较弱的同类型芯片耗费的时间短。 |
| 训练 | 指 | 在人工智能领域，通过大量带标签样本，通过一定的方法，得到对应人工智 能模型参数的过程。 |
| 推理 | 指 | 在人工智能领域，通过已经训练好的模型（模型参数已经通过训练得到）， 去预测新数据标签的过程。 |
| 云端 | 指 | 在计算机领域中一般指集中在大规模数据中心进行远程处理。该处理方案称 为云端处理，处理场所为云端。 |
| IP | 指 | Semiconductor Intellectual Property，在集成电路设计中，是已验证的、可重 复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块，通常由核心架构、代码和文 档等组成。 |
| HBM | 指 | High bandwidth memory，高带宽存储器。 |
| 扇出 | 指 | 在集成电路先进封装行业，指重布线可位于芯片尺寸范围外。 |
| ASIC | 指 | Application Specific Integrated Circuit，一种为专门目的而设计的集成电路， 是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC 与通用 GPU均为 AI芯片的组成部分。 |
| PCIe | 指 | Peripheral Component Interconnect Express，是一种高速计算机扩展总线标准 实现高速、高带宽的点对点串行双通道传输，PCIe总线为所连接设备分配 独享通道带宽。PCIe Gen1、Gen2、Gen3、Gen4、Gen5分别代表不同代际 的 PCIe技术。 |
| CoWoS | 指 | 由台积电开发的一种 2.5D先进封装技术，通过在一个硅中介层上集成多个 芯片，形成高性能封装解决方案；具体先将芯片通过 Chip on Wafer（CoW 的封装制程连接至硅晶圆，再把 CoW芯片与封装基板连接，整合成 CoWoS 达到封装体积小、功耗低、引脚少的效果。 |
| GPU | 指 | Graphics Processing Unit，图形处理器，一种专门在个人电脑、工作站、游戏 机和一些移动设备上做图像和图形相关运算工作的微处理器，目前亦被广泛 应用于需要大量并行计算的人工智能计算场景。 |
| 边缘计算 | 指 | 边缘计算（Edge Computing）是一种分布式计算框架，指在靠近物或数据源 头的网络边缘侧，融合网络、计算、存储、应用核心能力的开放平台，就近 提供边缘智能服务。 |
| 并行计算 | 指 | 并行计算（Parallel Computing）是指同时使用多种计算资源解决计算问题的 过程，是提高计算机系统计算速度和处理能力的一种有效手段。 |
| 数据中心 | 指 | 一整套复杂的信息技术基础设施的总称，主要由计算机系统和其他与之配套 的设备组成，亦包括相关的辅助设备、设施，为用户提供计算和存储等业务 是互联网和云计算业务开展的关键物理载体，传统的数据中心主要为客户提 供互联网基础平台服务以及各种增值服务。 |
| 5G、6G | 指 | 第五代移动通信技术、第六代移动通信技术。 |
| 云计算 | 指 | 云计算（Cloud Computing）是分布式计算的一种，指的是通过网络“云”将 巨大的数据计算处理程序分解成无数个小程序，然后，通过多部服务器组成 的系统进行处理和分析这些小程序得到结果并返回给用户。 |
| 算法 | 指 | 算法（Algorithm）是指解题方案的准确而完整的描述，是一系列解决问题的 清晰指令，算法代表着用系统的方法描述解决问题的策略机制。 |
| 智算中心 | 指 | 数据中心的一种。随着人工智能技术商业化应用，以 AI并行计算任务为主 的数据中心简称智算中心。 |
| 异构计算 | 指 | 使用不同类型指令集和体系架构的处理器组成系统的计算方式。 |
| CNN | 指 | 卷积神经网络（Convolutional Neural Networks，CNN）是深度学习的代表算 法之一。 |
| 端侧 | 指 | 指数据产生、采集或直接面向用户的终端设备及就近处理节点，区别于云端 服务器中心等远程集中处理位置。 |
| ADAS | 指 | Advanced Driving Assistance System，高级驾驶辅助系统。 |
| IO、I/O | 指 | I/O输入/输出（Input/Output），分为 IO设备和 IO接口两个部分。 |
| USB | 指 | 通用串行总线，支持热插拔的通用高速串行通信接口，用于设备间数据传输 供电及外设连接。 |
| UART | 指 | 通用异步收发器，用于芯片与外设间低速、短距离、点对点数据传输的异步 串行通信硬件协议。 |
| SoC | 指 | System on Chip，片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件集成在一块芯 片上，可以实现完整系统功能的集成电路。 |
| 制程节点、制程 | 指 | 集成电路制造过程中，以晶体管最小线宽尺寸为代表的技术工艺，尺寸越小 工艺水平越高，意味着在同样面积的晶圆上，可以制造出更多的芯片，或者 同样晶体管规模的芯片会占用更小的空间。 |
| Versal | 指 | AMD Xilinx 推出的 系列芯片，集成处理器、FPGA 可编程逻辑、AI引擎 等。 |
| AMD EPYC | 指 | AMD公司面向数据中心的高性能服务器 CPU，用于高性能计算、云计算、 边缘节点等场景。 |
| CXL | 指 | Compute Express Link，一种高速互联协议，用于 CPU与加速器、内存、IO 设 备间的高效互联与资源共享。 |
| LPDDR5 | 指 | Low Power Double Data Rate 5，第五代低功耗双倍速率内存，面向移动、嵌 入式、端侧设备的高性能低功耗内存。 |
| 以太网 | 指 | 一种局域网通信技术标准，用于设备间高速、稳定的数据传输，广泛应用于 工业、数据中心、消费电子等领域。 |
| 2.5D/3D | 指 | 先进封装的技术类型之一，主要包括 2.5D集成和 3D集成，通过转接板实现 多颗芯片的高密度水平互联，并集成制造到单个芯片系统中的先进封装技 术。 |
第一章 发行人的基本情况
一、股权结构、控股股东及实际控制人情况
（一）公司基本情况
| 发行人 | 上海安路信息科技股份有限公司 |
| 英文名称 | Shanghai Anlogic Infotech Co.,Ltd. |
| 股票上市地点 | 上海证券交易所 |
| 股票简称 | 安路科技 |
| 股票代码 | 688107 |
| 股本 | 40,084.9367万股 |
| 法定代表人 | 谢文录 |
| 董事会秘书 | 吴浩然 |
| 成立日期 | 2011年 11月 18日 |
| 上市日期 | 2021年 11月 12日 |
| 经营范围 | 一般项目：集成电路芯片及产品销售；集成电路销售；集成电路芯片设 计及服务；软件开发；软件销售；信息系统集成服务；信息技术咨询服 务；机械设备租赁；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术 转让、技术推广；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目 外，凭营业执照依法自主开展经营活动） |
| 公司住所 | 上海市虹口区纪念路 500号 5幢 202室 |
| 办公地址 | 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区中科路 1867号 C座 8、11 12层 |
| 电话 | 021-61633787 |
| 互联网网址 | www.anlogic.com |
| 电子信箱 | public@anlogic.com |
（二）股权结构
截至 2025年 12月 31日，发行人前十大股东情况如下：
| 序号 | 股东名称 | 持股数量（股） | 占公司总股本比例 |
| 1 | 华大半导体 | 116,691,243 | 29.11% |
| 2 | 上海安芯 | 75,974,812 | 18.95% |
| 3 | 深圳思齐 | 25,000,972 | 6.24% |
| 序号 | 股东名称 | 持股数量（股） | 占公司总股本比例 |
| 4 | 产业基金 | 22,954,539 | 5.73% |
| 5 | 上海科创投 | 20,248,939 | 5.05% |
| 6 | 士兰创投 | 9,627,183 | 2.40% |
| 7 | 士兰微 | 8,300,000 | 2.07% |
| 8 | 创维投资 | 7,139,255 | 1.78% |
| 9 | 上海芯添 | 4,319,849 | 1.08% |
| 10 | 上海安路芯 | 3,080,138 | 0.77% |
| 合计 | 293,336,930 | 73.18% |
（三）控股股东及实际控制人
截至 2025年 12月 31日，发行人不存在控股股东、实际控制人。
发行人第一大股东为华大半导体，持有股份占发行前总股本的 29.11%，无法单方面控制发行人股东会；发行人第二大股东为上海安芯及其一致行动人（上海安路芯与上海芯添），合计持有股份占发行前总股本的 20.80%，不足以构成对发行人股东会的决议产生重大影响；发行人董事会由 9名董事组成，华大半导体推荐的董事 2名，未过董事会成员半数，无法单独形成董事会有效决议，华大半导体无法控制发行人董事会。
二、所处行业的主要特点及行业竞争情况
（一）公司所属行业及依据
公司主营业务为 FPGA、FPSoC芯片和专用 EDA软件等产品的研发、设计和销售，是国内领先的 FPGA产品供应商。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》《国民经济行业分类目录》（GB/T4754-2017），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。
（二）行业主管部门、监管体制、行业协会及主要法律、法规和政策 1、行业主管部门及监管体制
公司所属集成电路行业主管部门为中华人民共和国工业和信息化部，自律组织为中国半导体行业协会。
工信部主要负责拟定新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的重大问题，拟订并组织实施工业、通信业的发展规划；拟定行业法律、法规，发布行政规章；制定行业技术标准、政策等，并对行业发展进行整体宏观调控。
中国半导体行业协会的职能主要为贯彻落实政府有关政策、法规，向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；协助政府制（修）订行业标准、国家标准及推荐标准，并推动标准的贯彻执行；调查、研究、预测本行业产业与市场，根据授权开展行业统计，及时向会员单位和政府主管部门提供行业情况等。
2、行业管理法规及政策
集成电路行业作为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，政府先后出台了一系列针对集成电路行业的法律法规和产业政策，规范了行业发展秩序，推动了集成电路行业的发展壮大，为公司持续稳定发展提供了有力保障。有关集成电路行业的主要法律法规及政策如下：
| 序号 | 时间 | 发文机构 | 名称 | 主要内容 |
| 1 | 2025年10月 | 中共中央 | 《中共中央关于制 定国民经济和社会 发展第十五个五年 规划的建议》 | 加强原始创新和关键核心技术攻关。完善 新型举国体制，采取超常规措施，全链条 推动集成电路、工业母机、高端仪器、基 础软件、先进材料、生物制造等重点领域 关键核心技术攻关取得决定性突破。突出 国家战略需求，部署实施一批国家重大科 技任务。加强基础研究战略性、前瞻性、 体系化布局，提高基础研究投入比重，加 大长期稳定支持。强化科学研究、技术开 发原始创新导向，优化有利于原创性、颠 覆性创新的环境，产出更多标志性原创成 果。 |
| 2 | 2025年8月 | 国务院 | 《国务院关于深入 实施“人工智能 +”行动的意见》 | 意见强调需强化智能算力统筹，支持人工 智能芯片攻坚创新与使能软件生态培育， 加快超大规模智算集群技术突破和工程 落地。优化国家智算资源布局，完善全国 一体化算力网，充分发挥“东数西算”国 家枢纽作用，加大数、算、电、网等资源 协同。加强智能算力互联互通和供需匹 配，创新智能算力基础设施运营模式，鼓 励发展标准化、可扩展的算力云服务，推 动智能算力供给普惠易用、经济高效、绿 色安全。 |
| 3 | 2024年7月 | 中共中央 | 《关于进一步全面 深化改革推进中国 式现代化的决定》 | 健全提升产业链供应链韧性和安全水平 制度。抓紧打造自主可控的产业链供应 链，健全强化集成电路、工业母机、医疗 装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、 |
| 序号 | 时间 | 发文机构 | 名称 | 主要内容 |
| 先进材料等重点产业链发展体制机制，全 链条推进技术攻关、成果应用。 | ||||
| 4 | 2024年5月 | 上海市经济和信 息化委员会 | 关于印发《上海市推 动工业领域大规模 设备更新和创新产 品扩大应用的专项 行动》的通知 | 支持车规芯片、服务器芯片、手机及个人 PC 主控芯片、工控 MCU、FPGA、单北 斗芯片和高端模拟芯片等相关芯片的首 次应用，自主品牌新能源汽车创新芯片应 用比例不断提高。 |
| 5 | 2023年12月 | 国家发展改革委 | 《产业结构调整指 导目录（2024年本） | 鼓励类产业主要是对经济社会发展有重 要促进作用的技术、装备及产品，根据该 目录“第一类 鼓励类”之“二十八、信 息产业”之“4、集成电路：集成电路设 计，集成电路线宽小于 65 纳米（含）的 逻辑电路、存储器生产，线宽小于 0.25 微 米（含）的特色工艺集成电路生产（含掩 模版、8 英寸及以上硅片生产），集成电 路线宽小于 0.5 微米（含）的化合物集成 电路生产，和球栅阵列封装（BGA）、插 针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装 （CSP）、多芯片封装（MCM）、栅格阵 列封装（LGA）、系统级封装（SIP）、 倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP） 传感器封装（MEMS）、2.5D、3D 等一 种或多种技术集成的先进封装与测试，集 成电路装备及关键零部件制造”，该目录 将“集成电路设计”列入鼓励类产业，切 实推进产业结构优化升级。 |
| 6 | 2023年10月 | 工业和信息化部 等六部门 | 《算力基础设施高 质量发展行动计划 | 到 2025 年，计算力方面，算力规模超过 300 EFLOPS，智能算力占比达到 35%， 东西部算力平衡协调发展。其中，智能计 算中心指通过使用大规模异构算力资源， 包括通用算力（CPU） 和智能算力（GPU FPGA、ASIC等），主要为人工智能应用 （如人工智能深度学习模型开发、模型训 练和模型推理等场景） 提供所需算力、 数据和算法的设施。智能计算中心涵盖设 施、 硬件、软件，并可提供从底层算力 到顶层应用使能的全栈能力。 |
| 7 | 2023年4月 | 财政部、税务总局 | 《关于集成电路企 业增值税加计抵减 政策的通知》 | 提出集成电路企业增值税加计抵减政策 以促进集成电路产业高质量发展。 |
| 8 | 2021年12月 | 中央网络安全和 信息化委员会 | 《“十四五”国家 信息化规划》 | 强调推动加快集成电路关键技术攻关，推 动计算芯片、存储芯片等创新。布局战略 性前沿性技术，瞄准可能引发信息化领域 范式变革的重要方向，前瞻布局战略性、 前沿性、原创性、颠覆性技术。加强人工 智能、量子信息、集成电路等关键前沿领 域的战略研究布局和技术融通创新。 |
| 9 | 2021年12月 | 上海市经济和信 息化委员会 | 关于印发《上海市电 子信息产业发展 | 发展重点芯片设计环节，加快突破面向云 计算、数据中心、新一代通信、智能网联 |
| 序号 | 时间 | 发文机构 | 名称 | 主要内容 |
| “十四五”规划》的 通知 | 汽车、人工智能、物联网等领域的高端处 理器芯片、存储器芯片、微处理器芯片、 图像处理器芯片、现场可编程逻辑门阵列 芯片（FPGA）、领域专用架构芯片（DSA） 5G/6G核心芯片等研发设计。 | |||
| 10 | 2021年7月 | 上海市人民政府 | 关于印发《上海市先 进制造业发展“十 四五”规划》的通知 | 加快突破面向云计算、数据中心、新一代 通信、智能网联汽车、人工智能、物联网 等领域的高端处理器芯片、存储器芯片、 微处理器芯片、图像处理器芯片、现场可 编程逻辑门阵列芯片（FPGA）、5G核心 芯片等。 |
| 11 | 2021年6月 | 上海市人民政府 | 上海市人民政府办 公厅关于印发《上海 市战略性新兴产业 和先导产业发展 “十四五”规划》的 通知 | 明确指出重点发展集成电路设计行业，提 升5G通信、桌面CPU、人工智能、物联网 汽车电子等核心芯片研发能力，加快核心 IP开发，推进FPGA、绝缘栅双极型晶体 管（IGBT）、高端微控制单元（MCU） 等关键器件研发。 |
| 12 | 2017年5月 | 国家发展改革委 | 《关于印发国家规 划布局内重点软件 和集成电路设计领 域的通知》 | 《关于印发国家规划布局内重点软件和 集成电路设计领域的通知》中，“二、重 点集成电路设计领域”包括“（一）高性 能处理器和FPGA芯片”。 |
（三）行业基本情况和未来发展趋势
1、行业基本情况
（1）集成电路行业概况
集成电路作为现代电子技术的基石，已经渗透到各个行业领域，推动着社会各领域的智能化、信息化进程，并成为全球科技创新的强劲推力。近年来，伴随着新一代通信技术、人工智能、物联网、自动驾驶、工业互联网等新兴技术与应用场景的快速迭代，以及下游终端市场对芯片性能、功耗、集成度的差异化、个性化需求持续升级，全球集成电路产业在技术创新与市场需求的双轮驱动下呈现波动上升的发展态势。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全球半导体销售额将跃升至 7,720亿美元，同比增长22%；预计2026年所有地区和产品品类均有望实现增长，市场规模将达到9,750亿美元，同比增加 25%。
受益于国内持续完善的产业政策环境、庞大的内需市场、完整的电子制造产业链及全球集成电路产业转移的长期趋势，国内集成电路产业实现了持续快速发展，产业规模稳步扩大，技术水平持续提升，自主可控进程不断加快。根据中国半导体行业协会统计数据，2024年中国集成电路产业销售额约 15,202亿元，同比增长约 25.9%。其中，集成电路设计业作为产业上游核心环节，销售额达到 7,852亿元，同比增长 43.5%，在全产业中的占比持续提升；集成电路制造业销售额为 4,200亿元，同比增长约 15.4%；集成电路封装测试业销售额 3,150亿元，同比增长 6.2%。
（2）FPGA行业发展概况
1）FPGA行业概况
FPGA芯片属于集成电路行业中的逻辑芯片大类，是一类兼具硬件可编程灵活性、高并行计算能力与确定性低时延特性的通用型逻辑芯片。逻辑芯片按功能可分为四类：通用处理器芯片（包含中央处理芯片 CPU、图形处理芯片 GPU，数字信号处理芯片 DSP等）、存储器芯片（Memory）、专用集成电路芯片（ASIC）和现场可编程逻辑阵列芯片（FPGA）。与其他三类集成电路相比，FPGA芯片的最大特点是现场可编程性。无论是 CPU、GPU、DSP、Memory还是各类 ASIC芯片，在芯片被制造完成之后，其硬件电路功能即被固定，终端用户无法对其硬件电路进行任何修改。而 FPGA芯片在制造完成后，硬件功能并未固化，用户可通过 FPGA厂商提供的专用 EDA软件，根据自身实际应用需求对芯片内部的硬件电路进行配置与重构，将空白的 FPGA芯片转化为具备特定功能的专用集成电路，且同一颗 FPGA芯片可通过多次重复配置实现不同的电路功能，大幅降低了客户的产品研发成本与周期。因此，区别于其他集成电路设计企业，FPGA厂商不仅需要完成芯片硬件架构与电路设计，还必须自主研发配套的专用 EDA软件工具链，以支撑用户完成芯片的编程配置、电路设计、仿真验证、时序优化等全流程开发工作，因此 FPGA厂商同时具备集成电路设计与 EDA软件开发的双重属性，行业具备技术壁垒高、研发周期长、全链条技术复杂度高的显著特征。
2）FPGA芯片市场规模
根据 Gartner数据，全球 FPGA市场规模从 2021年约 66.38亿美元增长至 2023年约 89.66亿美元，年均复合增长率约为 16.22%。2024年，伴随国际宏观环境发生明显转变，全球 FPGA芯片行业整体进入深度调整，受下游产业仍处于前期备货的消化阶段、新一代通信设备的部署进度减缓等因素影响，FPGA整体市场规模下降至约 56.78亿美元。
全球FPGA市场规模（亿美元）
2021 2022 2023 2024
资料来源：Gartner
长期来看，随着全球经济逐步复苏、终端市场库存水平回归合理区间、新一代通信技术商用落地、人工智能与自动驾驶等新兴领域需求持续释放，全球 FPGA市场将重回增长通道，行业发展前景广阔。
中国是全球最大的电子产品制造基地，也是全球核心 FPGA芯片消费市场，中国FPGA市场增速长期高于全球平均水平。未来，随着中国下游终端市场需求复苏，以及新一代通信技术、AI应用等驱动下的新兴应用场景不断发展，国内 FPGA芯片市场需求将进一步扩张，推动 FPGA芯片中国本地化供应链加速构建。
2、行业驱动因素及未来发展趋势
（1）行业发展的主要驱动因素
1）下游应用场景持续拓展、市场需求稳步增长
在传统核心应用领域，通信行业从 3G、4G到 5G网络的规模部署，FPGA在无线基站的信号处理、协议转换等环节中发挥着核心作用，未来随着 6G技术的研发与预商用，新一代无线通信技术对高带宽、低时延、多协议兼容的需求，将进一步拉动高端FPGA的市场需求；工业应用领域，FPGA可实现精确无抖动的伺服驱动、工业相机实时图像处理与工业通信协议适配，伴随工业自动化、智能制造的持续推进，工业领域对FPGA的需求呈现稳步增长态势。
在人工智能领域，近年来人工智能技术的爆发式发展为 FPGA行业打开了全新的增长空间。AI大模型与边缘计算及端侧智能应用的爆发式增长带来了大量的低时延推理需求，而 FPGA具备高并行、低时延、低功耗的突出特性，使其在边缘 AI推理、实时目标检测等场景具备显著优势，成为 AI算力体系中的重要组成部分。随着人工智能技术的持续发展，AI应用场景将持续向各行各业渗透，对低时延、高能效、灵活可重构的 AI算力需求将持续提升，FPGA将成为 AI算力基础设施的重要组成部分，深度受益于人工智能产业的长期发展。
在其他应用领域，超大规模 FPGA是 GPU、SoC等复杂芯片研发过程中硬件仿真与原型验证的核心载体，伴随半导体产业的持续发展，硬件仿真领域对高端 FPGA的需求将持续提升。在汽车电子领域，随着汽车智能化与电动化的持续渗透，ADAS多传感器融合、激光雷达信号处理、智能座舱显示、车身电机实时控制等场景，对芯片的低时延处理能力与多协议兼容能力提出了更高要求，FPGA已导入下游激光雷达厂商的供应链体系，在汽车电子领域的渗透率持续提升。航空航天与卫星互联网领域，全球地缘政治格局变化推动各国卫星部署加速，叠加商业航天领域的快速发展，对芯片的高可靠性、动态可重构性与抗辐射能力提出了严苛要求，FPGA凭借其独特的技术优势成为宇航电子系统的核心器件，市场需求持续增长。广泛且持续增长的新兴应用领域将为 FPGA行业的长期发展提供了坚实的市场基础。
2）国产替代及自主可控的迫切需求
近年来，全球半导体供应链格局的深刻变化对国产化替代提出了迫切需求，将驱动国内 FPGA行业的快速发展。从全球市场竞争格局来看，FPGA行业长期呈现高度集中的竞争格局，根据 Gartner数据，2024年全球 FPGA市场按销售额统计，AMD（Xilinx）、Altera、Microchip和 Lattice四家美国企业市场占有率分别达到 52%、25%、9%和 8%，合计占据全球 94%的市场份额，尤其在 16nm以下先进制程、500K逻辑单元以上的超大规模高端 FPGA市场，长期由国际龙头企业所主导。近年来，国际贸易摩擦持续加剧，美国对中国的半导体出口管制政策不断升级，国内通信、工业、航空航天、数据中心等关键领域的供应链安全面临挑战，高端 FPGA芯片已成为我国半导体产业链亟需实现自主可控的关键环节。
中国是全球 FPGA最大的消费市场之一，亚太地区尤其是中国市场为全球 FPGA市场规模增速最快的区域，叠加国产替代的持续加速，国内 FPGA厂商市场空间广阔。
经过十余年的技术积累，国内 FPGA企业已在中低端市场实现规模化突破，55nm、28nm成熟制程产品已实现量产与商业化应用，并逐步向 16nm及以下先进制程与超大规模高端 FPGA市场拓展，供应链自主可控的迫切需求与国内厂商技术能力的持续提升，形成了国内 FPGA行业发展的核心驱动力。（未完）
