中财网讯：最新机构研报显示，液冷技术正成为高密度数据中心散热的必然选择。其相比风冷具备显著低能耗、高散热效率优势，同时能有效降低PUE值，契合各地日益严格的政策要求。随着机柜功率密度持续攀升，风冷已达物理极限，液冷渗透率提升确定性强。
机构研报分析称，单相冷板式液冷目前成熟度最高，正从一体化交付转向解耦交付，后者灵活性更高、成本更优，尤其适配AI集群标准化部署。数据显示，数据中心上游芯片厂商扩产叠加下游云厂商资本开支上调，AI Token用量快速增长，谷歌云收入高速增长，共同验证了AI叙事的可持续性，为液冷厂商带来极强业绩确定性。
研报进一步指出两大增量环节：一是超节点架构升级带动光模块速率与用量提升，高速光模块必须液冷，预计2026年光模块液冷市场约10亿美元，2030年突破63亿美元，CAGR达53%；二是Agentic AI落地推高CPU占比，纯CPU机架液冷需求将显著拉动整体市场规模。同时，高压直流CDU及微通道冷板等核心零部件价值量有望提升。
据最新机构研报分析，2026年数据中心液冷市场规模将达942亿元，2027年增至1478亿元，同比增长56.8%。产业链格局目前较为分散，国内汽零企业凭借汽车热管理经验快速切入，有望提升国产份额。
中财分析部剖析研报后认为，此研报的核心在于清晰勾勒出AI驱动下的液冷增量逻辑。超节点与高算力芯片对散热提出的更高要求，将直接转化为核心零部件厂商的订单增长和毛利率提升空间。汽零转型路径清晰，技术复用优势明显，未来在国内供应链中的替代进程有望加速。整体来看，液冷赛道业绩确定性与成长弹性兼具，为相关上市公司打开了新的业绩增长曲线，市场对此积极信号的反应或将逐步显现。
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机构研报分析称，单相冷板式液冷目前成熟度最高，正从一体化交付转向解耦交付，后者灵活性更高、成本更优，尤其适配AI集群标准化部署。数据显示，数据中心上游芯片厂商扩产叠加下游云厂商资本开支上调，AI Token用量快速增长，谷歌云收入高速增长，共同验证了AI叙事的可持续性，为液冷厂商带来极强业绩确定性。
研报进一步指出两大增量环节：一是超节点架构升级带动光模块速率与用量提升，高速光模块必须液冷，预计2026年光模块液冷市场约10亿美元，2030年突破63亿美元，CAGR达53%；二是Agentic AI落地推高CPU占比，纯CPU机架液冷需求将显著拉动整体市场规模。同时，高压直流CDU及微通道冷板等核心零部件价值量有望提升。
据最新机构研报分析，2026年数据中心液冷市场规模将达942亿元，2027年增至1478亿元，同比增长56.8%。产业链格局目前较为分散，国内汽零企业凭借汽车热管理经验快速切入，有望提升国产份额。
中财分析部剖析研报后认为，此研报的核心在于清晰勾勒出AI驱动下的液冷增量逻辑。超节点与高算力芯片对散热提出的更高要求，将直接转化为核心零部件厂商的订单增长和毛利率提升空间。汽零转型路径清晰，技术复用优势明显，未来在国内供应链中的替代进程有望加速。整体来看，液冷赛道业绩确定性与成长弹性兼具，为相关上市公司打开了新的业绩增长曲线，市场对此积极信号的反应或将逐步显现。
