科技创新 第4页
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友思特方案 | 老旧 AOI 设备不用换，如何通过一块“小组件”实现智能化跨越
导读 在制造业智能化浪潮下， “非侵入式升级” 成为老旧高价值设备延续生命的最优解。一块小小的CameraLink转GigE/USB采集卡，不仅解决了客户的燃眉之急，更为其未来5G+AI+边缘计算的智能工厂铺平了道路。 在显示面板、PCB、半导体等精密制造领域，AOI（自动光学检测）设备是保障产品质量的核心环节。其特点包括： 高精度:需识别微米级缺陷，对图像质量要求极高；高速度：产线节拍快，检测需实时完成； 高稳定性：7×24小时运行，停机即损失； 封闭性强：传统AOI系统多为CameraL...
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Unico利用 AMD FPGA 开发电池测试系统
Unico 为工业自动化领域处于新技术前沿的企业构建变速驱动器和控制系统。变速驱动器（ VSD ），也称为变频驱动器（ VFD ），是一种用于控制电机速度和扭矩的电子设备。其主要功能是调节从主电源到电机的电能流动。该公司开发的产品涵盖多种应用领域，包括电动汽车（ EV ）组件（电池、逆变器、电机）测试台、石油和天然气行业系统以及金属成型控制应用。这些解决方案均可定制以满足各种应用需求。 Unico 的主要业务聚焦于：为电动汽车推进系统测试提供驱动与控制系统、利用 AI 实现油井石油产量最大化、通过嵌入驱动器的...
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自动驾驶激光雷达能看到交通标识吗？
[首发于智驾最前沿微信公众号]提到激光雷达（LiDAR），很多人第一反应是测距。确实，激光雷达最核心的功能是通过测量激光往返的时间来计算物体的空间深度。但在实际的工程应用中，激光雷达返回的数据除了三维坐标之外，还会包含反射强度的信息，而这个信息让激光雷达具备了识别交通标志、车道线甚至路面材质的能力。 反射强度到底是什么信号？ 激光雷达作为主动探测的感知硬件，它向目标物体发射一束特定波长（通常是905纳米或1550纳米）的激光脉冲，当激光撞击到物体表面时，光子会发生散射，其中一部分光子会沿着原路返回被...
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能效等级新标（IEC 60034-30-2）下的 SiC 变频器市场准入机会与壁垒
倾佳杨茜-变频硬件-工业电源能效等级新标（IEC 60034-30-2）下的 SiC 变频器市场准入机会与壁垒预测分析 执行摘要 全球工业与商业基础设施的电力消耗结构中，电机驱动系统的用电量占据了全球总电力消耗的 53% 以上 。在这一背景下，电机与电力电子传动系统的能效提升已成为全球应对气候变化、实现“净零排放”与碳中和目标的核心工业驱动力。随着材料科学与工业自动化技术的不断演进，传统单纯依靠优化电机本体电磁设计以提升能效的路径已逼近物理与材料的极限 。为此，国际电工委员会（IEC）对全球工业电源与电机...
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新能源汽车电源的纹波测试方法有哪些?
新能源汽车高压系统的纹波测试，本质是通过高精度示波器捕获直流母线电压的交流分量，量化评估电控系统电磁兼容性能的核心手段。我们实测发现，800V平台车型在满功率充电时纹波峰峰值常达30-50V，若测试带宽设置不当，数据偏差可能超过40%，直接导致EMC整改方向错误。 汽车电池 为什么高压纹波测试总测不准？ 纹波测不准的根源往往不在仪器精度，而在测试链路完整性。去年我们在某SiC电控项目就遇到典型案例：使用1GHz示波器配100MHz高压差分探头，测得纹波仅8V，更换200MHz探头后数据跃升至22V。关键...
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SMA接口和RP-SMA有什么区别？射频连接器常见规格辨析避坑帖
在射频（RF）通信圈子里，最让人头疼的不是复杂的链路计算，而是辛辛苦苦买回来的天线和设备接不上。尤其是 SMA 和 RP-SMA，这两个家伙长得几乎一模一样，名字也就差两个字母，但一旦搞混，不仅活儿干不了，强行连接还会直接顶坏内针。 作为德索连接器（Dosin）的一名老射频工程师，今天我就把这对“双胞胎”的底细彻底揭开，帮大家绕过选型路上的那些深坑。 核心逻辑：什么是“反极性”（RP）？ 标准 SMA 的设计逻辑非常传统：公头带针，母头带孔。但由于美国 FCC 等机构的相关法规，为了防止用户随意更换高增益天线导致...
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大毅厚膜贴片电阻大小规格多少？
大毅厚膜贴片电阻的常见封装规格包括0402、0603、0805、1206等，具体尺寸和参数如下： 一、封装规格与尺寸 0402 封装 尺寸：1.0mm(长)×0.5mm(宽)×0.35mm(高，近似值) 适用电阻：如 RM04FTN1432(14.3kΩ)、RM04FTN2942(29.4kΩ)、RM04FTN1053(105kΩ) 特点：微型化设计，适用于高密度电路板。 0603 封装 尺寸：1.6mm(长)×0.8mm(宽)×0.4mm(高，近似值) 适用电阻：如 RM...
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2026年先进封装趋势下的Leadframe清洗技术演进与方案选择
随着半导体封装技术向更高密度、更小尺寸和更强功率的方向发展，传统的引线框架（Leadframe）封装因其成本效益和高可靠性，依然在功率半导体、模拟芯片等领域占据重要地位。然而，封装工艺的精细化对清洗环节提出了前所未有的挑战：助焊剂残留、金属氧化、微粒污染等问题直接影响着器件的电性能、可靠性和良率。2026年的今天，清洗已不再是简单的后道工序，而是保障先进封装质量与长期稳定性的关键技术环节。面对日益严格的环保法规（如VOCs限值）和多样化的材料兼容性需求，选择一套高效、环保且稳定的清洗方案，成为封装工程师必须解决的...
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Arm携手Google Cloud推进代理式AI基础设施规模化落地
作者：Arm 云 AI 事业部软件生态系统总监 Yan Fisher Google Cloud 正通过多项升级举措，稳步推进代理式人工智能 (Agentic AI) 的规模化落地。此次更新包含全新 TPU 8t 和 TPU 8i 系统，同时在 Google Kubernetes Engine (GKE) 上线 Agent Sandbox。作为定制化部署框架，它能够高效、安全地运行复杂的多步骤 AI 系统。这套全新的代理式基础设施，搭载Google 基于 Arm Neoverse 平台打造的 Axion 处理器...
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实测可用！MODBUS转PROFINET通讯互通，关键在这台耐达讯自动化工业网关
在工业自动化行业，数字化转型的核心是实现全流程数据互通，但现场设备协议异构的问题，一直是制约产业升级的关键瓶颈。MODBUS协议（RTU/TCP）因结构简单、通用性强，被广泛应用于变频器、智能仪表、传感器等各类现场执行设备；而PROFINET协议凭借高速实时性和稳定性，成为西门子S7-1200/1500等中高端PLC主导的控制系统主流总线。由于两种协议的架构、数据格式存在本质差异，无法直接互通，MODBUS转PROFINET网关便成为破解这一难题、盘活现有设备资源的核心硬件。耐达讯自动化作为专注于工业通讯设备研发...