科技创新 第45页

  • hyper-v使用,hyper - v网络配置操作步骤有哪些?

    hyper-v使用,hyper - v网络配置操作步骤有哪些?

    在数字化时代,虚拟化技术在提高计算机资源利用率、实现多系统并行等方面发挥着重要作用,Hyper-V作为一款功能强大的虚拟化软件,受到了众多用户的青睐。对于新手来说,如何快速上手Hyper-V,充分发挥其优势,可能是一个不小的挑战。别担心,接下来就为你详细介绍新手上手Hyper-V的关键步骤。 确认系统支持 首先,要确认你的计算机系统支持Hyper-V。Hyper-V主要适用于Windows10专业版、企业版、教育版以及WindowsServer系统。同时,你的CPU需要支持虚拟化技术,并且在BIOS中已经开...

    科技创新 2025-02-11 4320 0
  • 先进封装Underfill工艺中的四种常用的填充胶CUF,NUF,WLUF和MUF介绍

    先进封装Underfill工艺中的四种常用的填充胶CUF,NUF,WLUF和MUF介绍

    今天我们再详细看看Underfill工艺中所用到的四种填充胶:CUF,NUF,WLUF和MUF。 倒装芯片的底部填充工艺一般分为三种:毛细填充(流动型)、无流动填充和模压填充,如下图所示, 目前看来,从Underfill在工业生产中广泛应用以来,已经发展出好几种典型的Underfill,包括 毛细流动型底部填充胶(Capillary Underfill,CUF)。 非流动型底部填充胶(No-Flow Underfill,NUF)。 晶圆级底部填充胶(Wafer-Level Underfi...

    科技创新 2025-02-11 4908 0
  • IGBT双脉冲测试方法的意义和原理

    IGBT双脉冲测试方法的意义和原理

    IGBT双脉冲测试方法的意义和原理 IGBT双脉冲测试方法的意义: 1.对比不同的IGBT的参数; 2.评估IGBT驱动板的功能和性能; 3.获取IGBT在开通、关断过程的主要参数,以评估Rgon及Rgoff的数值是否合适。通常我们对某款IGBT的认识主要是通过阅读相应的datasheet,但实际上,数据手册中所描述的参数是基于一些已经给定的外部参数测试得来的,而实际应用中的外部参数都是个性化的,往往会有所不同,因此这些参数有些是不能直接拿来使用的。我们需要了解IGBT在具体应用中更真实的表现;...

    科技创新 2025-02-09 4632 0
  • 芯片先进封装硅通孔(TSV)技术说明

    芯片先进封装硅通孔(TSV)技术说明

    高性能计算机中日益广泛采用“处理器+存储器”体系架构,近两年来Intel、AMD、 Nvidia都相继推出了基于该构架的计算处理单元产品,将多个存储器与处理器集成在一个TSV硅转接基板上,以提高计算处理单元的整体性能。 2015年,AMD推出新一代旗舰级显卡“Fiji”,下图为“Fiji”计算产品结构图。 在TSV 硅转接板上4颗高带宽存储器显存(High Bandwidth Memory,HBM)依靠在台积电的28nm工艺节点制造的GPU芯片两侧,TSV硅转接基板采用UMC的65nm工艺,尺寸28...

    科技创新 2025-02-09 5133 0
  • 全面解析电子背散射衍射技术:原理、应用与未来趋势

    全面解析电子背散射衍射技术:原理、应用与未来趋势

    EBSD技术概述 电子背散射衍射(EBSD)是一种尖端的材料分析技术,它依托于高能电子与材料表面晶体结构的交互作用,通过捕捉和解析由此产生的背散射电子的衍射模式,揭示材料的晶体学特征。 EBSD技术能够细致地描绘出晶体的取向、晶界的角度差异、不同物相的识别,以及晶体的局部完整性等关键信息,为我们深入掌握材料的力学和物理属性提供了重要依据。 选择EBSD技术的原因 EBSD技术之所以受到青睐,主要是因为它具备高分辨率和高取向精度。电子的波长远小于光波长,这使得EBSD能够提供比光学显微镜更高的分辨率,从而观察到更...

    科技创新 2025-02-08 3716 0
  • 洞察大模型需求,忆联持续完善CSSD矩阵

    洞察大模型需求,忆联持续完善CSSD矩阵

    随着科技巨头纷纷加大布局力度,2024年正式揭开了AI PC时代的序幕。单是在2024下半年,英特尔将AI PC功能拓展至台式机领域,而苹果则通过为Macbook Pro全系配备高性能M4系列芯片,开启了Apple Intelligence的新纪元。 市场研究机构Canalys预测,AI PC出货量在2025年将跃升至1.03亿台,而到了 2027 年,AI PC出货量的60%将应用到商用领域。 ◎图片来源:Canalys官网 AI PC的发展也不断向存储提出挑战——在确保耐用性和可靠性的基础上...

    科技创新 2025-02-07 3363 0
  • 精密空调—精密空调水冷冷水机组安装常见问题如何解决?

    精密空调—精密空调水冷冷水机组安装常见问题如何解决?

    精密空调水冷冷水机组安装过程中常见问题: 1、精密空调水冷冷水机组基础不平整 - 问题描述:精密空调水冷冷水机组安装时,基础不平整会导致机组运行时振动大,噪音高。 - 解决方法:在安装前,应对基础进行仔细检查,确保其平整度、水平度和承重能力符合机组要求。如基础不平整,需进行打磨或加固处理。 2、管道连接泄漏 - 问题描述:冷却水管道、制冷剂管道连接不牢固或密封不严,导致泄漏。 - 解决方法:在管道连接时,应严格按照规范操作,确保连接牢固、密封可靠。如有泄漏,需及时停机检查并重新连接或更换密封件。 3、电气接线错误...

    科技创新 2025-02-06 3220 0
  • 兆易创新净利润增5倍!AI催化端侧SoC芯片爆发,六家IoT芯片公司2024年业绩预喜

    兆易创新净利润增5倍!AI催化端侧SoC芯片爆发,六家IoT芯片公司2024年业绩预喜

    电子发烧友原创 章鹰 2025年,IoT和AI技术交融趋势快速推进,美国CES展上边缘计算方案大受欢迎,国内外IoT芯片企业展示了最前沿的Wi-Fi6,蓝牙音频芯片、跨界MCU芯片、AI SoC芯片。近期,随着多家A股公司披露年度业绩预告,我们可以明显看到智能终端SoC芯片板块的IoT芯片上市公司2024年业绩增长显著。 2024年,全球电子市场需求复苏,AI技术快速发展并拓展至更多应用场景,推动多家公司AIoT业务全面增长。本文将重点就韦尔股份、兆易创新、瑞芯微、恒玄科技、炬芯科技、乐鑫科技六家厂商最新发布的2...

    科技创新 2025-02-05 4348 0
  • AKH-0.66/TD 电流互感器在数据中心和电力运维的运用

    AKH-0.66/TD 电流互感器在数据中心和电力运维的运用

    一、引言 随着信息技术的飞速发展,数据中心作为信息存储与处理的核心枢纽,其规模和重要性日益凸显。同时,电力运维工作关乎整个电力系统的稳定与安全,保障电力的可靠供应是各行各业正常运转的基础。在这样的背景下,AKH-0.66/TD 电流互感器凭借自身诸多优势,在数据中心和电力运维中发挥着至关重要的作用,以下将详细阐述其重要性的具体体现。安科瑞任经理-15021601437 二、AKH-0.66/TD的基本原理与特点 AKH-0.66/TD 电流互感器基于电磁感应原理工作,当一次侧有电流通过时,会在二次侧绕...

    科技创新 2025-02-04 4066 0
  • 穿心磁珠的原理及应用

    穿心磁珠的原理及应用

    在之前的微信公众号文章《电子设备电磁干扰(EMI)的发生与对策》中,简单介绍了磁珠在EMI对策中的应用,本文将详细介绍穿心磁珠的作用原理及其应用。 一、穿心磁珠的作用原理 穿心磁珠也叫磁珠滤波器,是一种EMI噪音滤波器,主要用于抑制高频噪音。实物与电感相似,原理与电感基本一样,所以部分厂家会将穿心磁珠归类为电感。电感是一种储能器,对于抑制噪音的主要原理有点类似电网调节的“削峰填谷”,就是利用楞次定律来实现抑制噪音。电感在滤波应用的过程中会有铜损与铁损,所以当然也会有利用铁损来实现噪音的“削峰”。 穿心...

    科技创新 2025-02-02 3296 0