科技创新 第48页
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EMS3.0微电网光储充智慧能源平台，点亮绿色能源未来
安科瑞徐赟杰18706165067 在长江三角洲的经济重镇江阴，一场能源领域的革新正在悄然兴起。江阴某研究院凭借深厚的科研实力和前瞻性的战略眼光，成功推出了EMS3.0微电网光储充智慧能源平台。这一创新成果不仅代表了我国微电网技术的新高度，更为全球能源结构的优化提供了宝贵经验。 全球能源转型的背景与挑战 在全球经济飞速发展、能源需求不断攀升的当下，传统化石能源的有限性和环境污染问题愈发突出。推动能源结构向绿色、低碳转型已成为全球共识。作为世界上典型的能源消费大国，中国积极制定能源发展战略，致力于...
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Nature Nano.远程外延晶体钙钛矿
01 科学背景 微尺度发光二极管(micro-LED)正在成为一种新一代显示技术，具有高分辨率、高亮度和高响应速度的特点，在光通信、增强或虚拟现实以及可穿戴设备中至关重要。最初，III-V族半导体因其高发射效率和稳定性而被提议用于构建micro-LED显示器。然而，它们的实际应用面临限制，因为(1)伴随像素小型化导致的效率下降，这使得像素尺寸的下限约为30 μm，以及(2)可扩展性中等，受到低效的传输技术的阻碍。这些挑战促使人们探索替代材料系统，例如金属卤化物钙钛矿和胶体量子点，这些系统为高分辨率图案...
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Revolver卷积混响器介绍
Revolver是一款强大的卷积混响器，其运作方式独一无二。它提供全面的脉冲响应控制、专用且可路由的均衡器、两条可同步的延迟线、一个混响衰减分频网络以及专门的立体声声像，具有前所未有的灵活性。 Revolver拥有迄今为止最引人注目的脉冲库，其中包含数百种来自罕见的、如同圣杯般的已停产混响器和声学空间的声音。使用Revolver和Revolver脉冲响应工具，可以在几分钟内对额外的声学空间和外接设备进行建模。 延迟 Revolver中有两条独立可编程的延迟线，延迟时间最长可达3秒。延迟1和延迟2线路可...
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基于 NXP RT1052 的 Klipper 3D 打印机下位机方案
3D 打印机又称为增材制造技术，是一种利用数字模型文件，通过逐层堆叠材料来构建物体的技术。用户们只需将自己想要的物品的软件模型导入到 3D 打印机中，就可以得到实体的物品，各种尺寸各种颜色都可以自行调整，是 DIY 爱好者的心头好，有了 3D 打印机，用户就像拥有了哆啦A梦的百宝袋，将自己的奇思妙想变成现实。 目前消费级打印机大部分会使用 Klipper 固件，Klipper 是一个可以运行在 Liunx 系统上的开源 3D 打印机固件，它与 Marlin 固件不同： Marlin 固件是在一个 MCU 上完成字...
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雷达流量监测系统：提升生态保护与水资源管理的精准度
随着全球气候变化和人类活动的影响日益加剧，水资源管理和生态保护已成为各国政府和科研机构关注的重点。精确的水文数据对于水资源的合理分配、洪水预警、干旱预测以及生态系统的可持续发展至关重要。然而，传统的水文监测方法面临诸多挑战，如实时性不足、数据精度不高、维护成本高等问题。在这种背景下，雷达流量监测系统作为一种创新技术，正在成为提升生态保护与水资源管理精准度的重要工具。 什么是雷达流量监测系统？ 雷达流量监测系统是一种利用雷达波原理（主要是多普勒效应）来监测水流速度、流量及水位等水文变量的先进设备。与传统的水文监...
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停车场空位引导系统介绍
随着城市化进程的加速和汽车保有量的持续增长，传统停车场面临着前所未有的压力。在这些停车场中，停车困难与寻找自己的停车位麻烦复杂已成为许多驾驶者日常出行的一大痛点。 一.传统停车场痛点 在传统停车场中，车位难找，停车场缺乏有效的导航系统定位不准，停车场地图上的车位标识与实际情况不符，导致用户即便有导航也难以快速定位到空闲车位； 缺乏有效的监管机制，传统停车场中的充电车位常被非充电车辆占用，导致真正需要充电的车主无位可停，加剧了“找不到充电车位”的痛点； 用户停好车后，在返回时常常忘记车位的具体位置，...
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hyper-v使用，hyper - v网络配置操作步骤有哪些？
在数字化时代，虚拟化技术在提高计算机资源利用率、实现多系统并行等方面发挥着重要作用，Hyper-V作为一款功能强大的虚拟化软件，受到了众多用户的青睐。对于新手来说，如何快速上手Hyper-V，充分发挥其优势，可能是一个不小的挑战。别担心，接下来就为你详细介绍新手上手Hyper-V的关键步骤。 确认系统支持 首先，要确认你的计算机系统支持Hyper-V。Hyper-V主要适用于Windows10专业版、企业版、教育版以及WindowsServer系统。同时，你的CPU需要支持虚拟化技术，并且在BIOS中已经开...
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先进封装Underfill工艺中的四种常用的填充胶CUF,NUF,WLUF和MUF介绍
今天我们再详细看看Underfill工艺中所用到的四种填充胶：CUF，NUF，WLUF和MUF。 倒装芯片的底部填充工艺一般分为三种：毛细填充（流动型）、无流动填充和模压填充，如下图所示， 目前看来，从Underfill在工业生产中广泛应用以来，已经发展出好几种典型的Underfill，包括 毛细流动型底部填充胶（Capillary Underfill,CUF）。 非流动型底部填充胶（No-Flow Underfill,NUF）。 晶圆级底部填充胶（Wafer-Level Underfi...
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IGBT双脉冲测试方法的意义和原理
IGBT双脉冲测试方法的意义和原理 IGBT双脉冲测试方法的意义： 1.对比不同的IGBT的参数； 2.评估IGBT驱动板的功能和性能； 3.获取IGBT在开通、关断过程的主要参数，以评估Rgon及Rgoff的数值是否合适。通常我们对某款IGBT的认识主要是通过阅读相应的datasheet，但实际上，数据手册中所描述的参数是基于一些已经给定的外部参数测试得来的，而实际应用中的外部参数都是个性化的，往往会有所不同，因此这些参数有些是不能直接拿来使用的。我们需要了解IGBT在具体应用中更真实的表现；...
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芯片先进封装硅通孔(TSV)技术说明
高性能计算机中日益广泛采用“处理器+存储器”体系架构，近两年来Intel、AMD、 Nvidia都相继推出了基于该构架的计算处理单元产品，将多个存储器与处理器集成在一个TSV硅转接基板上，以提高计算处理单元的整体性能。 2015年，AMD推出新一代旗舰级显卡“Fiji”，下图为“Fiji”计算产品结构图。 在TSV 硅转接板上4颗高带宽存储器显存（High Bandwidth Memory，HBM）依靠在台积电的28nm工艺节点制造的GPU芯片两侧，TSV硅转接基板采用UMC的65nm工艺，尺寸28...