科技创新 第48页
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天域半导体IPO：国内碳化硅外延片行业第一，2024年上半年陷入增收不增利困局
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）2024年12月，天域 半导体的港交所主板IPO申请获受理。2023年6月，天域半导体向深交所提交上市申请，但在2024年8月，终止辅导机构协议。 国内碳化硅外延片销量第一，营收受市场价格下跌明显 当前，天域半导体已经成为中国首家技术领先的专业碳化硅外延片供应商，其及其技术可以用于在汽车、 5G基站、数据 中心、雷达及家用电器等场景。同时也是中国首批实现4英吋及6英吋碳化硅外延片量产的 公司之一，以及中国首批拥有量产8英吋碳化硅外延片能力的公司之一。...
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Model系列:基于RT-Thread freemodbus主从协议栈
启明智显Model系列芯片已经在工业HMI、智慧商显、智能家具家电、智慧医疗等多领域实现应用，也获得了大家的一致好评。同时，我们也注意到了大家在Model系列的Modbus的配置方面存在一些疑问，因而文本将详细介绍Model系列芯片基于 RT-Thread freemodbus 主从协议栈的配置与应用，涵盖主机和从机测试的详细步骤，希望通过本文能够帮助各位开发者快速入手。 1、主机测试 PC端：Modbus Slave（下载 (modbustools.com)） 开发板：mb_master_sample 配置...
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瑞迅科技基于瑞芯微RK3588/3568/3399/3288 AI触控一体机 助力直播机应用
随着直播行业的蓬勃发展，直播投屏机系统作为提升直播互动性和观赏性的利器备受关注。根据市场分析，用户对于更多元化、沉浸式的直播体验的需求不断增加，为此，我们着手推出直播投屏机系统，旨在满足用户对于更丰富直播内容和更灵活互动方式的需求。 瑞迅科技瑞芯微RK3588/3568/3399/3288 AI系列触控一体机 助力商业设备更智能 我们的系统方案综合运用了嵌入式计算机系统、物联网技术，结合了先进的解决方案，软件系统和硬件系统的有机融合，同时引入了AI、大数据、云和智能终端等技术，构建了一套创新性的直播投屏...
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采用华为云 Flexus 云服务器 X 实例部署 MQTT 服务器完成设备上云
一、前言 1.1 开发需求 这篇文章讲解：采用华为云最新推出的 Flexus 云服务器 X 实例 EMQX 服务器，搭建 MQTT 服务器，完成设备上云，实现物联网产品开发 随着物联网（IoT）技术的快速发展，越来越多的企业和个人开始探索如何将智能设备连接到云端，以便更有效地收集数据、监控状态以及远程控制。在这个过程中，消息队列遥测传输协议（MQTT）作为一种轻量级的消息传递协议，因其低带宽消耗、可靠的消息传递机制以及简单的架构而被广泛采用。为了满足这一需求，华为云推出了高性能的 Flexus 云服务...
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模力无限，星河共创：启明云端与您共赴文心大模型生态大会
在人工智能的浪潮中，我们即将迎来一场科技界的盛会——文心大模型生态大会。这场将于12月26日在上海·张江科学会堂举行的大会，由深度学习技术及应用国家工程研究中心主办，百度飞桨及文心大模型承办，以“模力无限 星河共创”为主题，汇聚了行业AI专家、知名高校学者、全球顶尖开发者，共同探讨AI行业的发展、前沿技术与应用、人才培养，以及AI生态的新实践。启明云端作为文心大模型技术生态伙伴，受邀参加此次大会，与您共赴科技盛宴！ 在这里，我们将共同见证AI技术如何推动产业变革，如何赋能企业提质增效。大会将举办20+场高端对话...
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今日截止！2024年度人气传感器品牌评选活动报名尾班车
2024年度人气传感器品牌评选活动的报名已进入倒计时，今日即将截止。众多传感器企业积极响应，竞相报名，其中既包含行业领军品牌，也有破浪前行、异军突起的传感器新兴势力。这是一次展现企业实力、提升品牌影响力的绝佳机会。 “2024年度人气传感器品牌评选”由国内传感器领军媒体平台传感器专家网发起并主办，是业内聚焦飞速发展中的传感器产业及相关传感器企业的产业活动，旨在挖掘、表彰 优秀传感器企业，拟通过这次活动为所有参评企业打造一个展示企业实力、提高企业知名度的窗口，致敬和激励我国广大传感器企业的研发热情和进取精神，提升我...
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中科驭数凭借在DPU芯片领域的积累被认定为北京市知识产权优势单位
近日北京市知识产权局公布了2024年拟认定北京市知识产权优势单位名单，中科驭数凭借在DPU芯片领域积累的知识产权成果以及在知识产权创造、运用、保护和管理等方面的优势，被认定为北京市知识产权优势单位。 作为DPU新型算力基础设施领军企业，中科驭数一直致力于推动DPU领域的技术创新和最佳实践，并将知识产权视为推动企业发展的重要力量之一。以DPU软硬件为核心，中科驭数技术布局涵盖了从芯片底层架构到网络、存储、计算等多个层面，形成了一个多层次、多领域、多国家的专利网，构建起了坚实的DPU专利壁垒。截至目前，中科...
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东科2024年第四季度新品培训会和技术交流会成功开展，新款产品重磅揭幕！
12月20日-31日，东科半导体相继在华南、华东分部举办了2024年第四季度新品培训会和技术交流会。来自华南华东的各位代理商和行业伙伴齐聚一堂，共同探讨技术，交流产品。本次交流会中，东科半导体展现了其在氮化镓快充、控制器领域的最新成果，包括全新升级AHB芯片——DK87XX系列B/P版本控制器、全新PFC主控、PSR高PF氮化镓系列DK89XX芯片以及全新同步控制器等。与此同时，东科ae，fae团队也详细介绍了新款产品的应用指南和注意事项。 会议中，东科技术团队和线上、线下的同行业伙伴进行了积极交流和沟通，与会...
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第三代半导体防震基座的技术难点有哪些？
第三代半导体防震基座的技术难点有哪些？-江苏泊苏系统集成有限公司 第三代半导体防震基座的技术难点主要体现在以下几个方面： 1，材料方面 （1）高性能材料研发：需要具备更高阻尼性能、更低自然频率、更好的耐腐蚀性和耐高温性的特殊材料，如先进的复合材料、特种合金等。目前部分高性能材料依赖进口，限制了国内防震基座性能的提升。 （2）材料特性研究：要深入了解材料的力学性能、物理特性等，根据不同的应用场景和设备需求，精确选择和优化材料的配方和结构。国内在这方面的研究和应用不够成熟，对材料的选择和使用相对单一，缺乏...
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借助瑞萨R-Car Gen5 SoC加速SDV架构发展
随着汽车行业的快速发展，汽车电子电气架构正在从传统的分布式向多域融合的集中式转变。同时，高级驾驶辅助系统(ADAS)的大规模部署，正有力推动着汽车行业向更高等级的自动驾驶迈进。这些革新技术反过来又加速了汽车从以硬件为中心的模式，向软件定义汽车(SDV)模式的转变。而所有这些变革都在推动着业内对SoC需求的增加，以支持更高的计算需求。除了SoC之外，构建一个可靠且开放的开发环境也是塑造未来汽车并助力其持续演进的必要条件。 Roopesh Panthalath Senior Staff Product Eng...